Rewolucja w centrach danych: OCP wprowadza nowe standardy dla AI
Nowe rozwiązania energetyczne
TAIPEI, 19 maja 2025 /PRNewswire/ — Fundacja Open Compute Project (OCP) pracuje nad zmianą architektury zasilania w centrach danych, aby sprostać rosnącym wymaganiom sztucznej inteligencji. Według dyrektora ds. innowacji, Cliffa Grossnera, wprowadzenie "szaf 1 megawatowych" może zmniejszyć straty energii z 40% do zaledwie 7%.
W obliczu wyzwań związanych z infrastrukturą AI, społeczność OCP, licząca ponad 400 firm członkowskich, opracowuje otwarte standardy mające rozwiązać problemy związane z gęstością obliczeniową, dystrybucją mocy i chłodzeniem.
"Branża znajduje się w punkcie zwrotnym" – mówi Grossner. "Nie możemy już zakładać, że wszystkie procesory są uniwersalne. Potrzebujemy specjalnych układów dostosowanych do konkretnych zadań."
Zmiany w zarządzaniu energią
Obecnie około 40% energii jest tracone podczas konwersji z wysokiego napięcia na poziom wymagany przez układy scalone. To poważna nieefektywność, zwłaszcza gdy obiekty zużywają setki megawatów.
Proponowane przez OCP "szafy 1 megawatowe" przeniosą zasilacze poza szafy serwerowe. W dłuższej perspektywie generacja mocy może zostać całkowicie przeniesiona poza hale komputerowe, a centra danych będą dostarczać prąd stały o napięciu 400 lub 800 V.
Przyszłe centra danych mogą wykorzystywać lokalne źródła energii odnawialnej, takie jak panele słoneczne, turbiny wiatrowe, a nawet małe reaktory jądrowe, tworząc kompleksowy system zarządzania energią.
Zrównoważony rozwój
Przewiduje się, że do 2030 roku centra danych będą zużywać 3% globalnej energii. Dlatego OCP opracowuje nowe wskaźniki, które uwzględniają nie tylko efektywność energetyczną (PUE), ale także zużycie wody i wydajność sprzętu.
"Centrum danych przyszłości nie będzie samodzielnym obiektem" – wyjaśnia Grossner. "Będzie częścią ekosystemu, który może obejmować pobliską farmę wiatrową czy budynki wykorzystujące wytwarzane ciepło."
Organizacja bada również alternatywne mieszanki betonu, aby zmniejszyć emisję CO2 podczas budowy, oraz współpracuje z Infrastructure Masons nad ustandaryzowanym śladem węglowym dla sprzętu IT.
Postęp w chłodzeniu
Rosnąca gęstość obliczeniowa wymusza przejście z chłodzenia powietrzem na systemy cieczowe.
"Wymagania termiczne obecnych i przyszłych układów scalonych jasno wskazują, że chipy będą chłodzone cieczą, w systemach jedno- lub dwufazowych" – mówi Grossner.
OCP pracuje nad ustandaryzowaniem systemów chłodzenia cieczą, w tym złącz, ciśnień i właściwości płynów, aby zapewnić kompatybilność między różnymi dostawcami.
Innowacje w technologiach półprzewodnikowych
OCP stworzyło platformę z ponad 25 dostawcami oferującymi modułowe komponenty półprzewodnikowe, stając się "bramą do otwartej ekonomii chipletów". To podejście pozwala łączyć specjalizowane komponenty dla optymalnej wydajności.
W tym ekosystemie firmy mogą pełnić różne role: producentów chipletów, twórców układów ASIC lub dostawców narzędzi projektowych i usług testowych.
Programy edukacyjne
OCP niedawno uruchomiło OCP Academy, aby wspierać wdrażanie swoich standardów. Poprzez swoją platformę zapewnia dostęp do setek certyfikowanych produktów. Organizacja chce pozostać liderem w dziedzinie infrastruktury AI, standaryzując rozwiązania dotyczące układów scalonych, zasilania, chłodzenia i połączeń, wspierając rozwój kompleksowych systemów oraz edukując branżę.
W miarę jak AI zmienia wymagania obliczeniowe, rola OCP w tworzeniu otwartej, zrównoważonej i skalowalnej infrastruktury staje się kluczowa dla ograniczenia wpływu na środowisko.
Rozwój globalny
30% członków OCP pochodzi z regionu Azji i Pacyfiku (głównie z Tajwanu). W związku z tym szczyt OCP APAC odbędzie się w Taipei w dniach 5-6 sierpnia 2025 roku. "Tajwański przemysł półprzewodnikowy to kluczowy partner" – podkreśla Grossner.
Link do wydarzenia: https://www.opencompute.org/summit/2025-ocp-apac-summit
Oryginalna treść do pobrania: https://www.prnewswire.com/news-releases/digitimes-asia-ocp-targets-1mw-racks-to-cut-data-center-energy-losses-to-7-302458824.html
ŹRÓDŁO: DIGITIMES ASIA
