Nowa technologia wielowarstwowych płytek drukowanych od OKI Circuit Technology
– Premiera podczas targów PCB East 2025 w Massachusetts, USA –
TOKIO – OKI Circuit Technology (OTC), spółka z grupy OKI specjalizująca się w produkcji płytek drukowanych (PCB), opracowała innowacyjną technologię 124-warstwowych PCB przeznaczonych do urządzeń testujących płytki krzemowe dla pamięci HBM stosowanych w procesorach AI. To wzrost o około 15% w porównaniu z dotychczasowymi 108-warstwowymi płytkami. Firma planuje wdrożyć masową produkcję tej technologii do października 2025 w zakładzie w Joetsu, znanym z zaawansowanych rozwiązań w dziedzinie wielowarstwowych i precyzyjnych PCB.
Wymagania współczesnej elektroniki
Przetwarzanie danych w systemach AI wymaga szybkiego przesyłania ogromnych ilości informacji między procesorami graficznymi (GPU) a pamięcią. Wraz z rosnącą wydajnością układów scalonych, pamięci muszą zapewniać coraz wyższą przepustowość i gęstość danych. HBM, wykorzystujący strukturę warstwową DRAM, wymaga ultracienkich płytek krzemowych, co z kolei przekłada się na konieczność stosowania zaawansowanych PCB w urządzeniach testujących.
Przełom w technologii PCB
Miniaturyzacja układów scalonych i wzrost liczby chipów na płytce krzemowej wymusiły zwiększenie gęstości i liczby warstw w płytkach drukowanych. Dotychczasowe ograniczenie grubości PCB wynosiło 7,6 mm, co przy standardowej technologii pozwalało na maksymalnie 108 warstw. Dzięki opracowaniu nowych, ultracienkich materiałów, narzędzi oraz specjalnego systemu transportowego, OTC osiągnęło 124 warstwy przy zachowaniu tej samej grubości.
Strategia rozwoju OKI
OKI koncentruje się na rozwoju technologii PCB, szczególnie w obszarach związanych z procesorami AI, lotnictwem, obronnością, robotyką i komunikacją nowej generacji. Firma oferuje kompleksowe usługi produkcyjne – od projektowania po testy jakościowe – i zamierza kontynuować prace nad innowacyjnymi rozwiązaniami w dziedzinie elektroniki.
Prezentacja na targach PCB East 2025
OTC zaprezentuje nową technologię na stoisku nr 305 podczas targów PCB East 2025, które odbędą się w dniach 30 kwietnia – 2 maja 2025 roku w Boxboro Regency Hotel and Conference Center w Massachusetts, USA.
Słownik pojęć
HBM (High Bandwidth Memory)
Pamięć nowej generacji o wysokiej przepustowości, zbudowana z wielu warstw DRAM i specjalnym interfejsem wysokiej prędkości.
DRAM (Dynamic Random Access Memory)
Popularny typ pamięci ulotnej stosowanej w komputerach i urządzeniach elektronicznych. Składa się z kondensatorów przechowujących ładunek elektryczny i tranzystorów kontrolujących ten ładunek. Charakteryzuje się szybkim dostępem do danych, ale wymaga stałego zasilania.
Przydatne linki
- Strona z informacjami o PCB do testowania układów scalonych: https://www.oki-otc.jp/en/products/test.html
- Oficjalna strona targów PCB East 2025: https://pcbeast.com/
O firmie OKI
OKI Electric Industry to japoński lider w dziedzinie telekomunikacji i technologii informacyjnych. Założona w 1881 roku firma oferuje rozwiązania dla sektora publicznego, przedsiębiorstw oraz komponenty elektroniczne. Więcej informacji na stronie: https://www.oki.com/global/.
Uwagi
- Oki Electric Industry Co., Ltd. działa pod skróconą nazwą OKI.
- Oki Circuit Technology Co., Ltd. jest znana jako OKI Circuit Technology.
- Wszystkie wymienione nazwy firm i produktów są znakami towarowymi lub zastrzeżonymi znakami towarowymi ich właścicieli.
Kontakt
Dla mediów:
Oki Electric Industry Co., Ltd.
Dział Public Relations
E-mail: press@oki.com
Dla klientów:
Oki Circuit Technology Co., Ltd.
Formularz kontaktowy: https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k006e